性能超骁龙888！联发科4nm芯片将至，能否站稳高端市场？

根据ARM的PPT，Cortex-X2核心相比前代的Cortex-X1核心，IPC性能提高16%，峰值性能可以提升0%；Cortex-A710核心相比前代的Cortex-A78核心，性能提升10%，能效比提升0%；Cortex-A510核心相比前代的Cortex-A55核心，性能提高5%，能效比提升20%。

从近期联发科的产品表现来看，联发科在公版基础上的开发和优化技术没有问题，但是因为联发科比较省，所以性能表现才没有那么突出，如果发哥在天玑2000系列身上舍得用料，相信在CPU部分的表现应该是可以和高通一决高低的，毕竟高通的CPU部分也是基于公版而来，就看谁更舍得用料了。

联发科芯片的GPU也是基于公版，这次的旗舰应该会升级到最新的Mali-G710了，根据ARM的PPT，相比前代的Mali-G78性能提升20%，能效也提升20%。

高通那边使用的是自家的GPU技术，具体提升幅度还不清楚，不过当初华为麒麟9000的GPU性能已经和骁龙888不相上下了，而麒麟9000的GPU就是满配的Mali-G78设计。

如果以麒麟9000的GPU性能作为G78公版的天花板来算，天玑2000的GPU性能应该也就是在其基础上提升20%，虽然有4nm加持，估计也没有办法将频率拉得太任性，毕竟还要考虑能耗问题，而高通那边的GPU提升幅度据说会不错，毕竟三星那边的新旗舰会采用AMD RDA2的GPU，其宣称会超过ARM公版的性能，所以高通会考虑压制三星的问题，牙膏剂量大一些也是有可能的。

所以如果仅仅考虑性能的话，在联发科不瞎节省的情况下，CPU部分应该是不惧高通的，GPU部分倒还不好说，不过如果真的能够做到ARM PPT上面的水平，那相比自家的产品也会有很大的进步了，就性能而言是绝对可以跻身高端市场了，而且这次联发科采用的是台积电4nm工艺，而高通或是采用三星的工艺，因此联发科芯片具有工艺优势，能耗上面可能会控制得更好。

不过想要靠一款产品站稳高端是比较难的，毕竟目前的消费者，对于联发科的高端产品接受程度还没有那么高，而且高通那边也不会坐以待毙，肯定会有所动作，相关利益格局不是那么容易就被冲破的，当年华为麒麟站稳高端也不是一代产品就完成了，联发科相比华为还更难一些，毕竟华为自个做手机，可以自个消化麒麟芯片，联发科还要说服人家使用，难度更大。

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联发科4nm芯片能否让联发科弯道超车骁龙处理器，压制骁龙888＋呢？最近有消息称联发科即将发布全新的天玑2000处理器，并且这款处理器很可能会在明年上半年拿下台积电 4nm 工艺制程，那么，它很可能在芯片制成工艺上超过目前的骁龙888＋处理器，也有可能会超过未来的骁龙898。

虽然，大家对于他的期待值是满分的，但是是否真的如此呢？很多消息或者是很多报道的消息，都称研发科的天玑2000的CPU会和骁龙898的表现很类似，并且在GPU方面比骁龙898更强。

当然，具体是否真的如此，我们或是表示观望的态度！

天玑处理器在5G时代确实发挥得非常的出，很多消费者发现很多国产手机都在使用研发科处理器，在之前联发科推出了高端市场，如今联发科回归打造出了一批又一批表现非常突出的处理器。

但是，ISP处理器的优化表现一般，这也是目前一些旗舰手机，没有完全去使用联发科处理器的因素所在。

你依然会发现，目前的高端旗舰手机依然使用的是骁龙处理器，也就是说明在很多方面研发和处理器虽然在进步，但是和高通骁龙处理器相比或是有一些不足的地方。

不过，联发科处理器能够慢慢的重回高端市场，这本身就是一种非常大的进步，在面临着联发科的进步的同时，我相信对于高通骁龙处理器来说也是很大的压力。

高通它掌握着很多的专利，并且它在处理器方面一直在不断的有着自个的基础。

所以联发科想要迅速的弯道超车可能性或是比较少，我们也希望目前的研发科能够坚持目前的发展方向，真正的能够带来一些不一样的体验。